发明名称 一种改性热固性树脂及其制备方法
摘要 本发明公开了一种改性热固性树脂及其制备方法。将100份可热固化的树脂和0.1~100份闭孔介孔氧化硅在30~180℃的温度条件下混合均匀,即得到改性热固性树脂。所述的闭孔介孔氧化硅是由多面体倍半硅氧烷在介孔氧化硅外表面及孔口形成包覆层,闭孔介孔氧化硅通过Si-O键或Si-N键连接。该闭孔介孔氧化硅具有比原始介孔氧化硅更高的比表面积,同时具有更多的空隙,可避免树脂进入无机材料孔隙内,保证了所得改性热固性树脂具有低的介电性能,且性能稳定。本发明公开的改性热固性树脂的制备方法具有适用性广和操作简单的特点。
申请公布号 CN102627857A 申请公布日期 2012.08.08
申请号 CN201210116756.3 申请日期 2012.04.20
申请人 苏州大学;顾嫒娟 发明人 梁国正;单伟;顾嫒娟;袁莉
分类号 C08L79/08(2006.01)I;C08L79/04(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08K9/10(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I 主分类号 C08L79/08(2006.01)I
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人 陶海锋
主权项 一种改性热固性树脂,其特征在于:按重量计,它包括100份的热固化树脂或树脂体系,0.1~100份的闭孔介孔氧化硅;所述的闭孔介孔氧化硅的结构为由多面体倍半硅氧烷形成的包覆层包覆在介孔氧化硅的外表面及孔口;闭孔介孔氧化硅之间通过多面体倍半硅氧烷表面的Si‑O键或Si‑N键相互连接。
地址 215123 江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路199号