软性印刷电路板结构

摘要

本实用新型公开了一种软性印刷电路板结构，由已成型线路基板和保护膜构成，所述保护膜是喷涂于已成型线路基板表面并经烘烤而成的液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜，液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜和已成型线路基板直接结合，无需接着剂层，实现了软性印刷线路板的超薄化，且具有超薄型、柔软性佳、可挠性佳、无离型纸化符合环保作业、加工性无屑产生以及高TG(玻璃态转化温度)等特性，适用于翻盖手机、滑盖手机、数字照相机、数字摄影机、平板计算机以及智能型手机等。

主权项

一种软性印刷电路板结构，其特征在于：由已成型线路基板(2)和保护膜构成，所述保护膜是喷涂于已成型线路基板(2)表面并经烘烤而成的液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)，所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)形成于所述已成型线路基板(2)表面需被覆盖的部位，所述已成型线路基板表面未覆盖液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)的位置形成开窗部(3)。