同时将半导体材料复合棒切割成多个晶片的方法

摘要

一种借助线状锯同时将半导体材料复合棒切割成多个晶片的方法，包括如下步骤：a)从工件库存中选择至少两个从一个或多个半导体棒切割下来的工件；b)研磨每个棒的两个端面的至少一个；c)利用紧固装置在其被研磨端面上将所述至少两个工件粘合在一起，以生产复合棒工件，并沿纵向将所述复合棒固定在安装板上，由于定位于它们之间的所述紧固装置，工件之间仅分别有一距离；d)将其上固定有所述复合棒工件的安装板夹在线状锯中；以及e)借助所述线状锯垂直于其纵轴切割所述复合棒。

主权项

一种借助线状锯同时将半导体材料复合棒切割成多个晶片的方法，包括如下步骤：a)从工件库存中选择至少两个从一个或多个半导体棒切割下来的工件；b)研磨每个工件的两个端面中的至少一个；c)利用紧固装置在其被研磨端面上将所述至少两个工件粘合在一起，以生产复合棒工件，并沿纵向将所述复合棒固定在安装板上，由于位于它们之间的所述紧固装置，工件之间仅分别有一距离；d)将其上固定有所述复合棒工件的安装板夹在所述线状锯中；以及e)借助所述线状锯垂直于其纵轴切割所述复合棒。