发明名称 电子装置及其散热模块
摘要 一种电子装置包含一电路板以及一散热模块。电路板具有一发热源,散热模块设置于发热源,并具有一导热单元、一第一散热单元及一第二散热单元。导热单元具有一导热板件及一导热管,导热板件的一第一表面与发热源接触,导热管的一第一端连接于导热板件,第一散热单元与导热管的一第二端连接,第二散热单元活动地配置于导热板件的一第二表面。藉由不同的冷却模式,本发明的散热模块能够达到双重散热效能,满足高速处理器的散热需求。
申请公布号 CN101754643B 申请公布日期 2012.08.08
申请号 CN200810186938.1 申请日期 2008.12.10
申请人 华硕电脑股份有限公司 发明人 张金莲;周雅琪;李宜锡;王鹏凯
分类号 H05K7/20(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人 赵蓉民
主权项 一种散热模块,设置于电路板的发热源,其特征是,包含:导热单元,具有导热板件及导热管,上述导热板件的第一表面与上述发热源接触,上述导热管的第一端连接于上述导热板件;第一散热单元,与上述导热管的第二端连接;以及第二散热单元,活动地配置于上述导热板件的第二表面,其中上述第一散热单元相对上述导热板件旋转至贴合于上述导热板件的上述第二表面。
地址 中国台湾台北市北投区立德路150号