发明名称 一种制备全多孔球形硅胶的方法以及由该方法制备的全多孔球形硅胶
摘要 本发明公开一种粒径均匀、孔容大于1.0cm3/g的全多孔球形硅胶的制备方法及由此制备的全多孔球形硅胶,该方法包括:(a)制备含有由初级颗粒构成的凝聚絮块的支化硅胶浆料;(b)将得自步骤(a)的硅溶胶浆料与可聚合有机单体混合物混合并引发聚合反应,得到由聚合物材料和支化硅胶颗粒构成的粒径为2~30μm的微球;及(c)将得自步骤(b)的微球用马弗炉加热到约550°C,以使有机物燃烧灰化,然后继续加热到900~1050°C,直至支化硅胶颗粒互相烧结为止,由此制得本发明的全多孔球形硅胶。本发明的硅胶具有粒度均匀、比表面积大和孔容高等特点,尤其适合应用于体积排阻(SEC)色谱。
申请公布号 CN102627284A 申请公布日期 2012.08.08
申请号 CN201210134544.8 申请日期 2012.05.03
申请人 浙江月旭材料科技有限公司 发明人 赵岳星;姚立新
分类号 C01B33/16(2006.01)I 主分类号 C01B33/16(2006.01)I
代理机构 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 代理人 于宝庆;张亮
主权项 一种制备粒径均匀、孔容大于1.0cm3/g的全多孔球形硅胶的方法,该方法包括下列步骤:(a)制备含有由初级颗粒构成的凝聚絮块的支化硅胶浆料;(b)将得自步骤(a)的硅溶胶浆料与可聚合的有机单体混合物混合并引发聚合反应,得到由聚合物材料和支化硅胶颗粒构成的粒径为2~30μm的微球;及(c)将得自步骤(b)的微球用马弗炉加热到约550°C,以使有机物燃烧灰化,然后继续加热到900~1050°C,直至支化硅胶颗粒互相烧结为止,由此得到所述的全多孔球形硅胶。
地址 321016 浙江省金华市仙源路855号中科院金华科技园6楼