发明名称 |
热固性树脂组成以及铜箔层合板 |
摘要 |
一种热固性树脂的组成包含二环戊二烯环氧树脂、苯并恶秦、马来酰亚胺、苯乙烯/马来酸酐共聚物、填充剂、阻燃剂以及咪唑促进剂。上述的热固性树脂是供用于一种高速传输的铜箔层合板,且具有低介电常数及低耗散系数的介电特性,可用于高速信号传送的铜箔层合板。此外,其组成成份中不具有卤素元素,对环境较无污染。 |
申请公布号 |
CN101942178B |
申请公布日期 |
2012.08.08 |
申请号 |
CN200910158838.2 |
申请日期 |
2009.07.08 |
申请人 |
台光电子材料股份有限公司 |
发明人 |
甘若兰;余利智;周立明;彭义仁 |
分类号 |
C08L63/00(2006.01)I;C08L25/08(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K5/357(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
梁挥;张燕华 |
主权项 |
一种热固性树脂组成,用于制作一高效能的电路板,其特征在于,该热固性树脂组成包含:(a)100重量份的一种二环戊二烯环氧树脂;(b)20到70重量份的一种苯并恶嗪;(c)30到90重量份的一种马来酰亚胺;(d)40到120重量份的一种苯乙烯/马来酸酐共聚物;(e)40到160重量份的一种填充剂;(f)60到120重量份的一种无卤阻燃剂;以及(g)0.1到1.0重量份的一种咪唑促进剂。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |