热塑性聚合物混合物以及它们的应用

摘要

热塑性聚合物混合物(M)，包括至少一种聚芳醚酮(P1)，至少一种聚芳硫醚(P2)，以及占所述热塑性混合物(M)总重量的0与25wt.％之间的一种热塑性聚合物材料(P3)，所述材料的构成为：(i)至少一种聚(联苯醚砜)(P3a)、和/或(ii)至少一种聚(醚酰亚胺)(P3b)、和/或至少一种聚(醚酰亚胺砜)(P3c)，其中：基于所述聚合物混合物(M)的总重量，所述聚芳醚酮(P1)与所述聚芳硫醚(P2)的联合的重量是至少30％，并且基于所述聚芳醚酮(P1)与所述聚芳硫醚(P2)的联合的重量，所述聚芳醚酮(P1)的重量是至多90％。

主权项

1.热塑性聚合物混合物(M)，其包含·至少一种聚芳醚酮(P1)，·至少一种聚芳硫醚(P2)，以及·所述热塑性混合物(M)总重量的至少3和小于25wt.％的热塑性聚合物材料(P3)，该热塑性聚合物材料(P3)由如下物质组成：(i)至少一种聚(联苯醚砜)(P3a)，和/或(ii)至少一种聚(醚酰亚胺)(P3b)，和/或至少一种聚(醚酰亚胺砜)(P3c)，其中：·基于所述聚合物混合物(M)的总重量计，所述聚芳醚酮(P1)与所述聚芳硫醚(P2)的联合重量是至少30％，·基于所述聚芳醚酮(P1)与所述聚芳硫醚(P2)的联合重量计，所述聚芳醚酮(P1)的重量是至多90％，·所述聚(联苯醚砜)(P3a)是如下聚合物，该聚合物的多于50wt.％的重复单元是具有一种或多种如下化学式的重复单元(R3a)，所述化学式含有至少一个对亚联苯基基团至少一个醚基团(-O-)以及至少一个砜基团(-SO₂-)，·所述聚(联苯醚砜)(P3a)是聚苯砜均聚物，·所述聚(醚酰亚胺)(P3b)是聚(醚酰亚胺)均聚物，该均聚物的多于90wt.％的重复单元具有一种或多种如下化学式，所述化学式包含至少一个亚芳基基团、至少一个醚基团以及至少一个酰亚胺基团，所述一种或多种化学式以其原样形式和/或以它的酰胺酸的形式，所述一种或多种化学式中不含任何的砜基团以及任何未被包括在所述酰胺酸形式的酰亚胺基团中的酰胺基团。