LED封装模块制备装置

摘要

本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED封装模块制备装置，包括封闭的机壳，机壳内设置工作台；其特征在于：还包括顺序设置的胶壳供料装置、胶壳放置装置、焊片供应装置、焊片放置装置、LED芯片供料装置、LED芯片放置装置；还包括与LED芯片放置装置为一体的超声熔接装置。本发明提供一种LED封装模块制备装置。

主权项

一种LED封装模块制备装置，包括封闭的机壳，机壳内设置工作台；其特征在于：还包括顺序设置的胶壳供料装置、胶壳放置装置、焊片供应装置、焊片放置装置、LED芯片供料装置、LED芯片放置装置；还包括与LED芯片放置装置为一体的超声熔接装置；所述LED芯片放置装置包括一可伸缩的吸嘴，及一转位装置，以便吸嘴从吸取工位转向入置工位；所述超声熔接装置之轴心与所述可伸缩的吸嘴之轴心具有交点；吸嘴还具有自转装置，以便调整LED芯片的放置角度。