| 发明名称 | 发光二极管封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种发光二极管封装结构。发光二极管封装结构包括载板、发光二极管、封装材料及反射材料。发光二极管设置于载板上。封装材料覆盖发光二极管。反射材料设置于封装材料上，并位于发光二极管的正上方。 | ||
| 申请公布号 | CN102629654A | 申请公布日期 | 2012.08.08 |
| 申请号 | CN201110061164.1 | 申请日期 | 2011.03.14 |
| 申请人 | 隆达电子股份有限公司 | 发明人 | 杨智皓;张峻荣 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 彭久云 |
| 主权项 | 一种发光二极管封装结构，包括：载板；发光二极管，设置于该载板上；第一封装材料，覆盖该发光二极管；以及反射材料，设置于该第一封装材料上，并位于该发光二极管的正上方。 | ||
| 地址 | 台湾新竹市 | ||