| 发明名称 | 一种定盘边缘抛光布割布的硅片抛光方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种定盘边缘抛光布割布的硅片抛光方法，包括以下步骤：根据设备抛光后的硅片塌边状况割取抛光布，使得抛光布的直径小于抛光定盘的直径；将所述抛光布贴在抛光定盘上，使得抛光布的圆心与抛光定盘的圆心对准；放置硅片进行抛光。本发明将定盘边缘抛光布割掉，使得硅片平边在定盘外侧不接触抛光布的抛光方式，缓解环境温度、水温等变化对抛光机定盘带来的影响，解决硅片平边处塌边问题。 | ||
| 申请公布号 | CN102626896A | 申请公布日期 | 2012.08.08 |
| 申请号 | CN201210122379.4 | 申请日期 | 2012.04.24 |
| 申请人 | 浙江金瑞泓科技股份有限公司 | 发明人 | 张世波;胡孟君;徐国科;卢峰;刘建刚;张海英;周明飞;林晓华 |
| 分类号 | B24B37/04(2012.01)I;B24B37/11(2012.01)I | 主分类号 | B24B37/04(2012.01)I |
| 代理机构 | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人 | 宋缨;孙健 |
| 主权项 | 一种定盘边缘抛光布割布的硅片抛光方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)根据设备抛光后的硅片塌边状况割取抛光布，使得抛光布的直径小于抛光定盘的直径；(2)将所述抛光布贴在抛光定盘上，使得抛光布的圆心与抛光定盘的圆心对准；(3)放置硅片，对硅片进行抛光。 | ||
| 地址 | 315800 浙江省宁波市保税东区0125-3地块 | ||