发明名称 |
细间距阵列型连接器 |
摘要 |
本发明公开一种具有自我共面度与正向力检测机制的细间距阵列型连接器,通过微机电制作工艺制作,并利用纳米碳管的良好的机械与导电特性,可使连接器在低正向力作用下,提供较低且稳定的接触电阻,增加电气信号传递的品质。 |
申请公布号 |
CN102130083B |
申请公布日期 |
2012.08.08 |
申请号 |
CN201010004692.9 |
申请日期 |
2010.01.20 |
申请人 |
财团法人工业技术研究院 |
发明人 |
章本华;林欣卫 |
分类号 |
H01L23/482(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/482(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
陈小雯 |
主权项 |
一种连接器结构,适用于封装结构中,该连接器结构至少包括:半导体基底,其至少包括环状体结构与位于该环状体结构中央的柱状结构;至少一悬臂结构,与该环状体结构中央的该柱状结构相连;多个第一块状结构位于该环状体结构上;多个焊料凸块,位于该些第一块状结构上;第二块状结构位于该柱状结构上;以及纳米碳管层,位于该柱状结构上的该第二块状结构,其中该悬臂结构与该环状体结构相连处还包括压电材料层或压阻材料层。 |
地址 |
中国台湾新竹县 |