MEMS麦克风

摘要

本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由基板和外壳形成的外部封装结构，在所述封装结构的内部安装有MEMS芯片，所述封装结构表面设置有连通所述MEMS芯片的进声孔，并且：所述基板包含至少两层，相邻两层的所述基板之间设置有缓冲层；所述基板电连通所述MEMS麦克风内部电路和外部电子电路。与现有技术相比，可以有效地降低机械冲击对MEMS麦克风产品结构和性能影响，提高了产品的抗震、抗冲击能力和可靠性。

主权项

一种MEMS麦克风，包括由基板和外壳形成的外部封装结构，在所述封装结构的内部安装有MEMS芯片，所述封装结构表面设置有连通所述MEMS芯片的进声孔，其特征在于：所述基板包含至少两层，相邻两层的所述基板之间设置有缓冲层；所述基板电连通所述MEMS麦克风内部电路和外部电子电路。