发明名称 SOLDER PASTE
摘要
申请公布号 KR20120088875(A) 申请公布日期 2012.08.08
申请号 KR20127016874 申请日期 2010.12.06
申请人 ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.;HARIMA CHEMICALS, INC.;KOKI COMPANY LIMITED 发明人 IWAMURA EIJI;GOTOH KAZUSHI;ISHIGA FUMIO;YOSHIOKA TAKAYASU;UTSUNO MASAYOSHI;NAKAMURA ATSUO;OKOCHI TERUO;SANJI MASAKI;SUKEKAWA TAKUJI;IKEDO KENSHI;ANDOH YOSHIYUKI;SHIRAI TAKESHI;MORI KIMIAKI;WADA RIE;NAKANISHI KENSUKE;AIHARA MASAMI;KUMAMOTO SEISHI
分类号 B23K35/363;B23K35/26;C22C12/00;H05K3/34 主分类号 B23K35/363
代理机构 代理人
主权项
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