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发明名称
The radiant heat circuit board and the method for manufacturing the same
摘要
申请公布号
KR101172168(B1)
申请公布日期
2012.08.07
申请号
KR20100070187
申请日期
2010.07.20
申请人
发明人
分类号
H05K1/02;H05K7/20
主分类号
H05K1/02
代理机构
代理人
主权项
地址
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