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发明名称
3D SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
A three dimensional semiconductor device includes a first die; and a second die overlaying the first die, wherein said first die comprises signals are selectively coupleable to the second die using Through Silicon Vias.
申请公布号
US2012193806(A1)
申请公布日期
2012.08.02
申请号
US20100941074
申请日期
2010.11.07
申请人
OR-BACH ZVI;WURMAN ZE'EV
发明人
OR-BACH ZVI;WURMAN ZE'EV
分类号
H01L23/538;H01L21/50
主分类号
H01L23/538
代理机构
代理人
主权项
地址
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