散热片及半导体封装构造

摘要

一种散热片，包含一散热部及一支撑部。该支撑部自该散热部之边缘朝向远离该散热部之方向延伸，该支撑部之先端形成有复数个抵接部，其中每一该抵接部具有一底面，且该底面之法线方向系与铅直方向间形成一至少大于5度之角度。本发明另提供一种半导体封装构造。