发明名称 |
软性电路板 |
摘要 |
一种软性电路板,其包括一软性基板、复数第一金属导线及复数第二金属导线。该软性基板包括相对之第一表面及第二表面。该第一金属导线平行间隔设置于该软性基板之第一表面,该第二金属导线平行间隔设置于该软性基板之第二表面。该第二金属导线与该第一金属导线关于该软性基板对称设置。该第一金属导线之二端分别延伸至该软性基板之二端。该第二金属导线由该软性基板之一端延伸至该软性基板之中部并藉由一导电结构与该对称之第一金属导线电连接。该第二金属导线之靠近该软性基板之一端藉由一焊接孔与对应之第一金属导线电连接。 |
申请公布号 |
TWI369931 |
申请公布日期 |
2012.08.01 |
申请号 |
TW096114924 |
申请日期 |
2007.04.27 |
申请人 |
奇美电子股份有限公司 苗栗县竹南镇新竹科学园区科学路160号 |
发明人 |
林文斌;张志弘 |
分类号 |
H05K3/46 |
主分类号 |
H05K3/46 |
代理机构 |
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代理人 |
林坤成 台北市信义区松德路171号2楼;刘纪盛 台北市信义区松德路171号2楼 |
主权项 |
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地址 |
苗栗县竹南镇新竹科学园区科学路160号 |