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发明名称
焊料修复装置及修复焊料之方法
摘要
一种焊料修复装置包括一平台,该平台系设计成用以将一物体之至少一特定部份的表面沿着一参考平面放置在一形成于该平台上之特定位置内。一加热单元对该特定位置施加热能,且一切分板系设计成以一垂直于该参考平面之垂直姿势移入该特定位置。该切分板具有一低焊料可湿性,且该焊料因应热能之施加而熔化。当呈垂直姿势之切分板进入该特定位置时,该切分板进入该焊料。由于该切分板具有一低焊料可湿性,该切分板推开该焊料,且该焊料被分隔成两部份,而该焊料之分隔可靠地避免一在该电子电路中之短路。
申请公布号
TWI369930
申请公布日期
2012.08.01
申请号
TW097125524
申请日期
2008.07.07
申请人
富士通股份有限公司 日本
发明人
山本敬一;冈田彻
分类号
H05K3/34
主分类号
H05K3/34
代理机构
代理人
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址
日本
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