| 摘要 |
本发明揭示一种固定于半导体晶圆(14)的电路侧(12)之防翘曲背面研磨胶带(11)。该晶圆之背侧(16)系经背面研磨。该晶圆之背侧系固定于切割胶带(18)以便曝露出该防翘曲背面研磨胶带。切割该晶圆以产生个别的晶粒结构(34)。该晶粒结构包含半导体晶粒(22)，在该半导体晶粒之电路侧上具有防翘曲胶带元件(36)。从该切割胶带移除一晶粒结构。将该晶粒结构的晶粒之背侧黏附于一基板(24)。从该晶粒移除该防翘曲胶带元件。该防翘曲背面研磨胶带较佳的系部分或完全透明以允许在晶圆切割期间感测该晶圆上的导引标记。该黏合剂较佳的系一可固化黏合剂。可藉由施加热量(38)来降低该防翘曲胶带元件与所选择晶粒之间的黏着力。 |
