发明名称 一种光学切割之控制方法
摘要 本发明揭露一种光学切割之控制方法,供雷射加工模组切割工件。雷射加工模组系用以产生切割热源以及辅助热源,光学切割之控制方法则包含下列步骤。首先,执行步骤(a):于工件上规划热劈裂切割路径。接着,执行步骤(b):沿切割路径并且根据加热条件,计算工件之热应力分布。再者,执行步骤(c):根据热应力分布,决定辅助热源之照射条件。最后,执行步骤(d):以切割热源沿着路径进行照射,同时根据辅助热源之照射条件进行照射,完成切割。
申请公布号 TWI369263 申请公布日期 2012.08.01
申请号 TW098119636 申请日期 2009.06.12
申请人 国防部军备局中山科学研究院 桃园县龙潭乡佳安村佳安段481号 发明人 苏俊杰;黄石柱;韦士珊;余孟泉
分类号 B23K26/38 主分类号 B23K26/38
代理机构 代理人 欧奉璋 台北市信义区松山路439号3楼
主权项
地址 桃园县龙潭乡佳安村佳安段481号