高密度接点的无引脚积体电路元件与制造方法

摘要

本发明涉及一种无引脚积体电路元件，包括安装在金属引线框上的IC晶片和大量与IC晶片电连接的电接点；所述IC晶片、电接点和部分金属引线框被封装材料所覆盖，而所述电接点的一部分从封装材料的底面引出。