发明名称 楼板无缝填塞工法
摘要 本发明系一种楼板无缝填塞工法,其主要系针对楼板穿孔和贯穿管件之间的缝隙实施填塞,透过将设定比例的防火发泡剂、防火泥、金钢砂混合材、批土、防水材等由下而上依序填塞、涂布于该缝隙位置,或再于楼板穿孔下方与塑胶管件之间佐以金属圈安设有防火带,该火灾产生的火焰、火舌和烟雾将不会穿过楼板往上窜升,及该楼板面的水液亦不会穿过楼板往下流至下层楼,俾可有效降低火灾或水灾引发的灾情,进而达到提高建筑物使用安全性的效果。
申请公布号 TWI369436 申请公布日期 2012.08.01
申请号 TW098118485 申请日期 2009.06.04
申请人 徐裕勳 桃园县平镇市广平街156巷2号 发明人 徐裕勋
分类号 E04F15/14 主分类号 E04F15/14
代理机构 代理人
主权项
地址 桃园县平镇市广平街156巷2号