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发明名称
楼板无缝填塞工法
摘要
本发明系一种楼板无缝填塞工法,其主要系针对楼板穿孔和贯穿管件之间的缝隙实施填塞,透过将设定比例的防火发泡剂、防火泥、金钢砂混合材、批土、防水材等由下而上依序填塞、涂布于该缝隙位置,或再于楼板穿孔下方与塑胶管件之间佐以金属圈安设有防火带,该火灾产生的火焰、火舌和烟雾将不会穿过楼板往上窜升,及该楼板面的水液亦不会穿过楼板往下流至下层楼,俾可有效降低火灾或水灾引发的灾情,进而达到提高建筑物使用安全性的效果。
申请公布号
TWI369436
申请公布日期
2012.08.01
申请号
TW098118485
申请日期
2009.06.04
申请人
徐裕勳 桃园县平镇市广平街156巷2号
发明人
徐裕勋
分类号
E04F15/14
主分类号
E04F15/14
代理机构
代理人
主权项
地址
桃园县平镇市广平街156巷2号
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