发明名称 晶片型零件及其制造方法
摘要 针对上面设有阻抗膜(13)等元件及覆盖此之覆盖涂布(14)之晶片型绝缘基板(12),在其左右两端将对应上述元件之端子电极膜(15、16),使该端子电极膜延伸至上述绝缘基板之下面(12a)地,加以形成的晶片型零件(11);藉由于上述绝缘基板之下面(12a)中,于上述两端子电极膜之间的部分,设置有绝缘体制成之突起部(18),其于上述绝缘基板中连结两端子电极膜之长边方向的中心部位,或此中心附近之部位,形成最高的峰部(18a);则在以筒夹吸嘴(19)造成之真空吸附状态,供给上述晶片型零件(11)至印刷基板(17)等时,可减少上述绝缘基板产生破裂者。
申请公布号 TWI369692 申请公布日期 2012.08.01
申请号 TW094115986 申请日期 2005.05.17
申请人 罗姆电子股份有限公司 日本 发明人 栗山尚大
分类号 H01C7/00;H01C1/034;H01C17/06 主分类号 H01C7/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本