形成半导体元件之微细图案之方法

摘要

一种用以制造半导体元件之方法，包含：于基板上方形成目标蚀刻层、于该目标蚀刻层上方形成第一辅助层、于该第一辅助层上方形成隔离层、及于该隔离层上方形成第二辅助层。执行其中对该第一辅助层对焦及对该第二辅助层失焦之第一曝光制程。执行其中对该第二辅助层对焦及对该第一辅助层失焦之第二曝光制程。对该第二辅助层显影以形成多个第一遮罩图案。藉由使用该等第一遮罩图案，蚀刻该隔离层及该第一辅助层，以形成多个第二遮罩图案。对该等第二遮罩图案显影，以形成多个第三遮罩图案，其用以助于随后目标蚀刻层的蚀刻。