去灰方法及去灰装置

摘要

提供一种去灰方法及去灰装置，对于露出在晶圆上的多孔质Low-K膜，能够防止膜质的劣化，并自晶圆确实地除去阻剂。本发明的去灰装置，系将气体导入电介质电浆产生室14内，激发该气体而产生电浆，再藉由前述气体电浆来对使用了Low-K膜之被处理对象物S进行电浆处理。自气体控制部20被导入的去灰气体，系添加了H2的惰性气体。藉由这些气体的混合气体来生成电浆，再藉由所产生的氢自由基，构成可以除去阻剂。