| 发明名称 | 影像传感模组、封装结构及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了一种影像传感模组、封装结构及其封装方法，其中，该封装结构包括：基板，所述基板上设置有导电介质，其特征在于，所述影像传感封装结构还包括图像传感芯片和信号处理芯片，所述图像传感芯片和所述信号处理芯片通过所述导电介质电性连接。本发明通过将图像传感芯片和信号处理芯片两部分分离式地封装进同一基板中形成影像传感封装结构，降低了设计难度及制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102623477A | 申请公布日期 | 2012.08.01 |
| 申请号 | CN201210116886.7 | 申请日期 | 2012.04.20 |
| 申请人 | 苏州晶方半导体股份有限公司 | 发明人 | 王之奇;喻琼;俞国庆;王蔚 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人 | 杨林洁 |
| 主权项 | 一种影像传感封装结构，包括：基板，所述基板上设置有导电介质，其特征在于，所述影像传感封装结构还包括图像传感芯片和信号处理芯片，所述图像传感芯片和所述信号处理芯片通过所述导电介质电性连接。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号 | ||