| 发明名称 | 电路板、半导体元件、半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板、半导体元件、半导体装置及其制造方法，该电路板包括：电极部，具有铜层、形成在铜层上的氧化铜层以及通过部分地去除氧化铜层使得从氧化铜层部分地暴露铜层所形成的去除部；以及形成在由去除部暴露的铜层上的倒装安装的焊料凸块。 | ||
| 申请公布号 | CN102625575A | 申请公布日期 | 2012.08.01 |
| 申请号 | CN201210019344.8 | 申请日期 | 2012.01.20 |
| 申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 浅见博 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种电路板，包括：电极部，包括：铜层，氧化铜层，形成在所述铜层上，以及去除部，通过部分去除所述氧化铜层使得从所述氧化铜层部分地暴露所述铜层而形成；以及用于倒装安装的焊料凸块，形成在通过所述去除部暴露的所述铜层上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||