发明名称 磨削装置
摘要 本发明的课题是高精度地进行磨削,以使嵌入在其它部件中的预定部件露出。作为解决手段,磨削装置具有:形成有保持工件的保持面的保持构件;对该保持构件所保持的工件进行磨削加工的加工构件;控制该加工构件的动作的控制构件,所述工件由反射率为第一反射率的第一部件和覆盖该第一部件的反射率为第二反射率的第二部件构成,该控制构件具有检测部,其对磨削中的所述工件的被磨削面照射检测光,接收来自被磨削面的反射光,并且当根据该检测部检测出的受光量判断为被该第二部件覆盖的该第一部件露出时,停止所述工件的磨削。
申请公布号 CN102615585A 申请公布日期 2012.08.01
申请号 CN201110441426.7 申请日期 2011.12.26
申请人 株式会社迪思科 发明人 吉田真司
分类号 B24B37/013(2012.01)I;B24B37/04(2012.01)I;H01L21/304(2006.01)I 主分类号 B24B37/013(2012.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉;黄纶伟
主权项 一种磨削装置,其具有:形成有保持工件的保持面的保持构件;对该保持构件所保持的工件进行磨削加工的加工构件;以及控制该加工构件的动作的控制构件,其特征在于,所述工件由反射率为第一反射率的第一部件和覆盖该第一部件的反射率为第二反射率的第二部件构成,该控制构件具有检测部,该检测部对磨削中的所述工件的被磨削面照射检测光,并接收来自被磨削面的反射光,当根据该检测部检测出的受光量判断为被该第二部件覆盖的该第一部件露出时,停止所述工件的磨削。
地址 日本东京都