发明名称 |
高温高压无机过滤膜用多孔陶瓷载体及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种高温高压无机过滤膜用多孔陶瓷载体及其制备方法。该多孔碳化硅陶瓷载体由碳化硅、结合剂和造孔剂制成,其中,碳化硅和结合剂的质量比为80~90∶10~20,造孔剂的用量为所述碳化硅、结合剂和造孔剂体积之和的35~45%。制备方法如下:在碳化硅粉末中加入结合剂和造孔剂,球磨、干燥、真空热铸成型;将成型后的坯体进行无压烧结,烧结温度为1250~1350℃,保温时间2~4小时。由于本发明采用的原料经精细粒径分级而形成主料,利用特种工艺添加结合剂和造孔剂,并采用独特的真空热铸成型等技术,能有效提高多孔载体的机械强度及孔隙率。所制备的碳化硅多孔陶瓷载体具有抗热震性好、热膨胀系数低、高温高压下良好的机械和化学稳定性等优异性能。 |
申请公布号 |
CN102617179A |
申请公布日期 |
2012.08.01 |
申请号 |
CN201210103839.9 |
申请日期 |
2012.04.10 |
申请人 |
清华大学 |
发明人 |
汪长安;梁龙;徐国民;衷待群;黄勇;徐国良 |
分类号 |
C04B38/00(2006.01)I;C04B35/565(2006.01)I |
主分类号 |
C04B38/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 |
代理人 |
关畅 |
主权项 |
一种多孔碳化硅陶瓷载体,由碳化硅、结合剂和造孔剂制成,其中,所述碳化硅和结合剂的质量比为80~90∶10~20,所述造孔剂的体积分数为所述碳化硅、结合剂和造孔剂体积之和的35~45%。 |
地址 |
100084 北京市海淀区清华园1号清华大学 |