发明名称 |
一种MOS晶体管的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种MOS晶体管的制造方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底内形成有阱区和浅槽隔离结构;在所述半导体衬底的阱区中进行沟道离子注入,并形成沟道注入区;在所述半导体衬底上形成栅极结构;以所述栅极结构为掩膜,在所述半导体衬底中进行袋状区离子注入和轻掺杂源/漏区大角度倾斜离子注入;执行第一次快速退火处理,形成袋状区和轻掺杂源/漏区;在所述栅极结构两侧形成侧墙;以所述栅极结构及侧墙为掩膜,进行源/漏极离子注入,并执行第二次快速退火处理,形成源/漏区。本发明通过LDD大角度倾斜离子注入,形成具有更长的有效沟道的超浅结MOS晶体管,有效抑制HCI效应,显著改善SCE效应,降低结漏电。 |
申请公布号 |
CN102623341A |
申请公布日期 |
2012.08.01 |
申请号 |
CN201110030538.3 |
申请日期 |
2011.01.28 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
赵猛 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01)I;H01L21/266(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种MOS晶体管的制造方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底内形成有阱区和浅槽隔离结构;在所述半导体衬底的阱区中进行沟道离子注入,并形成沟道注入区;在所述半导体衬底上形成栅极结构;以所述栅极结构为掩膜,在所述半导体衬底中进行袋状区离子注入和轻掺杂源/漏区大角度倾斜离子注入;执行第一次快速退火处理,形成袋状区和轻掺杂源/漏区;在所述栅极结构两侧形成侧墙;以所述栅极结构及侧墙为掩膜,进行源/漏极离子注入,并执行第二次快速退火处理,形成源/漏区。 |
地址 |
201203 上海市张江路18号 |