| 发明名称 | 晶圆测试方法 | ||
| 摘要 | 一种晶圆测试方法，包括：提供一晶圆，所述晶圆上具有若干个芯片，所述若干芯片分成若干个类型；提供若干个分别与芯片类型一一对应的测试程序；将所述若干测试程序按位置顺序对若干芯片进行一一测试；在测试过程中，若某一芯片通过某一测试程序测试，将该芯片归类为该测试程序对应的芯片类型，且进行下一位置芯片测试；若某一芯片不能通过所有测试程序的测试，则判断该芯片失效，并进行下一位置芯片测试直至测试完晶圆上所有芯片。本发明减少了测试时间，提高了晶圆的测试效率，节省了测试费用。 | ||
| 申请公布号 | CN102044462B | 申请公布日期 | 2012.08.01 |
| 申请号 | CN200910205435.9 | 申请日期 | 2009.10.23 |
| 申请人 | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 | 发明人 | 杨晓寒 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李丽 |
| 主权项 | 一种晶圆测试方法，其特征在于，包括：提供一晶圆，所述晶圆上具有若干个芯片，所述若干芯片分成若干个类型；提供若干个分别与芯片类型一一对应的测试程序；将所述若干测试程序按位置顺序对若干芯片进行一一测试；在测试过程中，若某一芯片通过某一测试程序测试，将该芯片归类为该测试程序对应的芯片类型，且进行下一位置芯片测试；若某一芯片不能通过所有测试程序的测试，则判断该芯片失效，并进行下一位置芯片测试直至测试完晶圆上所有芯片。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号 | ||