一种RFID标签

摘要

本发明公开了一种RFID标签的粘贴结构，包括依次连接的铜版纸层、第一不干胶层、预压层和第二不干胶层，还包括RFID芯片，其中，在第二不干胶层上设有一凹孔结构，所述凹孔结构横截面大于所述RFID芯片横截面，将RFID芯片置于所述凹孔结构内中部区域后，在所述凹孔结构内注入胶结剂，覆盖所述RFID芯片。所述胶结剂填满所述凹孔结构，其外表层与所述第二不干胶层外表层齐平。所述胶结剂为环氧树脂胶结剂。本发明的有益效果在于：使得标签同时通过不干胶和环氧树脂胶结剂与产品粘接，即使用加温的方法软化不干胶层后将RFID标签撕开，但是芯片部分已经通过环氧树脂胶结剂牢牢地跟产品粘接在了一起，起到了很好的防揭作用。

主权项

一种RFID标签，包括依次连接的铜版纸层(1)、第一不干胶层(2)、预压层(3)和第二不干胶层(4)，还包括RFID芯片(5)，其特征在于，在第二不干胶层(4)上设有一凹孔结构(41)，所述凹孔结构(41)横截面大于所述RFID芯片(5)横截面，将RFID芯片(5)置于所述凹孔结构(41)内中部区域后，在所述凹孔结构(41)内注入胶结剂(6)，覆盖所述RFID芯片(5)。