一种XFP双纤光通讯模块外壳

摘要

本实用新型公开了一种XFP双纤光通讯模块外壳，包括底座、解锁装置、两个OSA压块、上盖；底座设置有底座勾头、OSA压块放置槽；上盖设置有上盖勾头；底座和上盖之间设置有PCBA；两个OSA压块之间设置有TOSA和ROSA；两个OSA压块配合设置在OSA压块放置槽内；底座的前端和上盖的前端通过底座勾头与上盖勾头连接；底座的后端和上盖的后端通过两螺钉连接；解锁装置设置在底座和上盖的前端。该XFP双纤光通讯模块外壳进一步降低了生产成本，缩短了外壳生产周期，减少了模块装配时间。

主权项

一种XFP双纤光通讯模块外壳，包括底座（1）、解锁装置、上盖（8）；其特征在于：还包括两个OSA压块（7）；所述底座（1）设置有底座勾头（102）、OSA压块放置槽（105）；所述上盖（8）设置有上盖勾头（802）；所述底座（1）和上盖（8）之间设置有PCBA（10）；所述两个OSA压块（7）之间设置有TOSA（3）和ROSA（4）；所述两个OSA压块配合设置在OSA压块放置槽（105）内；所述底座（1）的前端和上盖（8）的前端通过底座勾头（102）与上盖勾头（103）连接；所述底座（1）的后端和上盖（8）的后端通过两螺钉（9）连接；所述解锁装置设置在底座（1）和上盖（8）的前端。