发明名称 |
一种银基六元合金电接触材料及其制备方法 |
摘要 |
一种银基六元合金电接触材料及其制备方法,属于金属材料技术领域。所述银基六元合金电接触材料,含0.02~0.2wt%的纳米石墨、20~25wt%的Pd、15~20wt%的Cu、5~10wt%的Pt和5~10wt%的Au,余量为Ag。制备时,采用Au、Pt、Pd、Ag、Cu和纳米石墨,经配料、真空熔炼铸锭、冷轧开坯、中间热处理和对铸态合金进行均匀化的时效处理得到。本发明采用纳米石墨作为增强相物质,与其他贵金属按比例混合,经真空熔炼得到硬度和耐磨性更高、使用寿命更长的银基六元合金电接触材料;同时,本发明具有较低的Pd含量,一定程度上克服了现有Pd基六元合金电接触材料存在的Pd含量较高的技术问题。 |
申请公布号 |
CN102618746A |
申请公布日期 |
2012.08.01 |
申请号 |
CN201210086663.0 |
申请日期 |
2012.03.28 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
王宁;陈海军;何泓材;窦延军 |
分类号 |
C22C5/06(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;C22C1/10(2006.01)I;C22F1/14(2006.01)I |
主分类号 |
C22C5/06(2006.01)I |
代理机构 |
电子科技大学专利中心 51203 |
代理人 |
葛启函 |
主权项 |
一种银基六元合金电接触材料,含0.02~0.2wt%的纳米石墨、20~25wt%的Pd、15~20wt%的Cu、5~10wt%的Pt和5~10wt%的Au,余量为Ag。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 |