| 发明名称 | 电子封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种内部空间利用率较高的电子封装结构，包括一线路基板、至少一第一电子元件和一第二电子元件，线路基板具有一第一表面；第一电子元件配置于该线路基板的该第一表面上且电性连接至该线路基板；第二电子元件配置于该线路基板的该第一表面上方，包括一本体以及多个引脚，其中各引脚具有一第一端与一第二端，各引脚的该第二端由该本体延伸而出以与该线路基板电性连接，且该第一电子元件位于该第二电子元件的本体与该线路基板的第一表面之间以及该些引脚之间。 | ||
| 申请公布号 | CN102623442A | 申请公布日期 | 2012.08.01 |
| 申请号 | CN201210063227.1 | 申请日期 | 2008.02.28 |
| 申请人 | 乾坤科技股份有限公司 | 发明人 | 陈大容;温兆均;刘春条 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人 | 潘诗孟 |
| 主权项 | 一种电子封装结构，包括：一线路基板，具有一第一表面；至少一第一电子元件，配置于该线路基板的该第一表面上且电性连接至该线路基板；以及一第二电子元件，配置于该线路基板的该第一表面上方，包括：一本体；以及多个引脚，其中各引脚具有一第一端与一第二端，各引脚的该第二端由该本体延伸而出以与该线路基板电性连接，且该第一电子元件位于该第二电子元件的本体与该线路基板的第一表面之间以及该些引脚之间。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市研发二路二号 | ||