| 发明名称 | 返工控制方法及其控制系统 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种返工控制方法及其控制系统，属于半导体工艺制程技术领域。该返工控制方法中，所述工艺步骤用于半导体工艺制程，其中，所述返工控制方法包括以下步骤：(1)以第二名称另外定义需要被返工的第一名称的工艺步骤；(2)在需要返工时以第二名称调用所述工艺步骤；以及(3)以预定补偿参数自动设置所述第二名称的工艺步骤中的相应工艺条件。通过该控制方法，可以大大提高返工步骤的成功率，并且使返工步骤变得简单、高效。 | ||
| 申请公布号 | CN102623302A | 申请公布日期 | 2012.08.01 |
| 申请号 | CN201110037172.2 | 申请日期 | 2011.01.27 |
| 申请人 | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 | 发明人 | 沈佳;黄玮;陈辉 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李湘;高为 |
| 主权项 | 一种工艺步骤的返工控制方法，所述工艺步骤用于半导体工艺制程，其特征在于，所述返工控制方法包括以下步骤：(1)以第二名称另外定义需要被返工的第一名称的工艺步骤；(2)在需要返工时以第二名称调用所述工艺步骤；以及(3)以预定补偿参数自动设置所述第二名称的工艺步骤中的相应工艺条件。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号 | ||