| 发明名称 | 电子护照元件层制作工艺 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种电子护照元件层制作工艺，包括：裁切，对各种原材料进行裁切，得到电子护照的承载层基材、垫平层基材、基层以及中缝层；冲孔，在承载层基材和垫平层基材上冲定位孔和芯片安装孔，在基层上冲定位孔；裁条，将承载层基材和垫平层基材裁切成承载层和垫平层；填装，将芯片封装入承载层的芯片安装孔中；埋线及焊接，在承载层基材上埋制天线，天线的两端分别焊接在芯片的两个翅片上；排布及层压，将承载层、垫平层、中缝层及基层按照特定的位置关系排布在一起并通过层压设备对其进行压合。本发明的一种电子护照元件层制作工艺，能够提高生产效率及芯片在封装过程中定位的准确性。 | ||
| 申请公布号 | CN102622639A | 申请公布日期 | 2012.08.01 |
| 申请号 | CN201110031344.5 | 申请日期 | 2011.01.28 |
| 申请人 | 北京中安特科技有限公司 | 发明人 | 刘健康;王永捷 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B38/04(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人 | 苏培华 |
| 主权项 | 一种电子护照元件层制作工艺，其特征在于，包括：裁切，对各种原材料进行裁切，得到电子护照的承载层基材、垫平层基材、基层以及中缝层；冲孔，在承载层基材和垫平层基材上冲定位孔和芯片安装孔，在基层上冲定位孔；裁条，将承载层基材和垫平层基材裁切成承载层和垫平层；填装，将芯片封装入承载层的芯片安装孔中；埋线及焊接，在承载层基材上埋制天线，天线的两端分别焊接在芯片的两个翅片上；排布及层压，将承载层、垫平层、中缝层及基层按照特定的位置关系排布在一起并通过层压设备对其进行压合。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区荣昌东街甲1号 | ||