发明名称 |
带有电路的悬挂基板 |
摘要 |
本发明提供一种带有电路的悬挂基板。该带有电路的悬挂基板包括基底绝缘层和层叠在基底绝缘层的表面的导体图案。导体图案包括布线和连接于布线的、用于利用熔融金属接合的端子部。基底绝缘层包括在沿层叠方向投影时的投影面中与端子部相邻的相邻区域及隔着相邻区域与端子部分离的分离区域。相邻区域形成得比分离区域薄。 |
申请公布号 |
CN102623019A |
申请公布日期 |
2012.08.01 |
申请号 |
CN201210011616.X |
申请日期 |
2012.01.12 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
石垣沙织;金川仁纪;藤村仁人 |
分类号 |
G11B5/48(2006.01)I |
主分类号 |
G11B5/48(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
一种带有电路的悬挂基板,其特征在于,该带有电路的悬挂基板包括基底绝缘层和层叠在上述基底绝缘层的表面的导体图案,上述导体图案包括布线和连接于上述布线的、用于利用熔融金属接合的端子部,上述基底绝缘层包括在沿层叠方向投影时的投影面中与上述端子部相邻的相邻区域及隔着上述相邻区域与上述端子部分离的分离区域,上述相邻区域形成得比上述分离区域薄。 |
地址 |
日本大阪府 |