发明名称 一种软胶保护内芯的表面贴装式LED装置
摘要 本发明公开了一种软胶保护内芯的表面贴装式LED装置,包括注塑塑胶、透明软胶、透明硬胶、LED晶片、导线、邦定胶,其特点是,注塑塑胶包裹部分金属导线架,所述塑胶体中设置有聚光碗杯,碗杯底部裸露有部分金属导线架,所述LED晶片安装于聚光碗杯底部的金属导线架上,所述导线一端连接LED晶片的电极点,导线另一端连接金属导线架上的电极点,所述透明软胶设置在聚光碗杯内底部上方的碗杯内空间中,所述透明硬胶覆盖在透明软胶上方并与注塑塑胶充分粘结。所述聚光碗杯内壁上设置有多个阶梯面。本发明有效解决了以前LED装置内LED晶片相连的导线容易脱落的问题,本发明内部结合更紧密牢固,经久耐用。
申请公布号 CN102623623A 申请公布日期 2012.08.01
申请号 CN201210081477.8 申请日期 2012.03.26
申请人 李海涛 发明人 李海涛
分类号 H01L33/56(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 主分类号 H01L33/56(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种软胶保护内芯的表面贴装式LED装置,包括金属导线架、注塑塑胶、透明硬胶、LED晶片、邦定胶和导线,所述注塑塑胶包裹部分金属导线架,所述注塑塑胶体中设置聚光碗杯,聚光碗杯底部裸露有部分金属导线架,所述LED晶片通过邦定胶粘结于聚光碗杯底部裸露的金属导线架上,所述导线一端连接LED晶片的电极点,另一端连接金属导线架上的电极点,其特征在于,还包括透明软胶,所述透明软胶设置在聚光碗杯内底部上方的碗杯内空间中,填充聚光碗杯内与LED晶片、邦定胶及导线之间的空隙,所述透明硬胶覆盖在透明软胶上方并与注塑塑胶充分粘结。
地址 463500 河南省驻马店市新蔡县宋岗乡后杨庄村委前东组