发明名称 |
一种益于生产的台阶性线路板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种益于生产的台阶性线路板,包括PCB基板,PCB基板上表面为厚铜面,PCB基板的下表面为薄铜面。本实用新型采用新型的台阶性线路板,大大缩短了加工流程,减少了生产成本,同时,借助装置简化后的生产流程有利于提高厚铜面以及两面图形的同心度,进而提高了产品品质,具备较佳的实用性。 |
申请公布号 |
CN202364469U |
申请公布日期 |
2012.08.01 |
申请号 |
CN201120474581.4 |
申请日期 |
2011.11.24 |
申请人 |
东莞市康庄电路有限公司 |
发明人 |
谭永红;李维;陈军民 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 |
代理人 |
黄为 |
主权项 |
一种益于生产的台阶性线路板,包括PCB基板,其特征在于所述的PCB基板上表面为厚铜面(1),PCB基板的下表面为薄铜面(4);其中,厚铜面(1)上呈矩阵形式排列有多个上台阶圆槽(2),上台阶圆槽(2)为下凹的圆槽,每个上台阶圆槽(2)中部均设有一厚铜盘(3);同时,薄铜面(4)上呈矩阵形式排列有多个下台阶圆槽(5),下台阶圆槽(5)为下凹的圆槽,每个下台阶圆槽(5)中部均设有一薄铜盘(6)。 |
地址 |
523932 广东省东莞市虎门镇南栅第四工业区新兴路 |