发明名称 用于沉积制程的遮罩张紧机的遮罩框架组
摘要 本发明提出了一种用于沉积制程的遮罩张紧机的遮罩框架组,包含:框体,框体周边具有凸出部;以及遮罩,组装于框体之上,且框体的凸出部顶起遮罩。本发明所提出的遮罩框架组,由于框体的凸出部将遮罩顶起,并通过滚轮平压遮罩的表面,则易使遮罩平整化,从而使遮罩不产生皱起,进而避免因遮罩产生皱起所导致的阴影效应。
申请公布号 CN102618821A 申请公布日期 2012.08.01
申请号 CN201210104073.6 申请日期 2012.04.09
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 陈志彦;黄世雄
分类号 C23C14/04(2006.01)I 主分类号 C23C14/04(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 徐金国
主权项 一种用于沉积制程的遮罩张紧机的遮罩框架组,其特征在于,包含:框体,所述框体周边具有凸出部;以及遮罩,组装于所述框体之上,且所述框体的所述凸出部顶起所述遮罩。
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号