发明名称 | 用于沉积制程的遮罩张紧机的遮罩框架组 | ||
摘要 | 本发明提出了一种用于沉积制程的遮罩张紧机的遮罩框架组,包含:框体,框体周边具有凸出部;以及遮罩,组装于框体之上,且框体的凸出部顶起遮罩。本发明所提出的遮罩框架组,由于框体的凸出部将遮罩顶起,并通过滚轮平压遮罩的表面,则易使遮罩平整化,从而使遮罩不产生皱起,进而避免因遮罩产生皱起所导致的阴影效应。 | ||
申请公布号 | CN102618821A | 申请公布日期 | 2012.08.01 |
申请号 | CN201210104073.6 | 申请日期 | 2012.04.09 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 陈志彦;黄世雄 |
分类号 | C23C14/04(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/04(2006.01)I |
代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 徐金国 |
主权项 | 一种用于沉积制程的遮罩张紧机的遮罩框架组,其特征在于,包含:框体,所述框体周边具有凸出部;以及遮罩,组装于所述框体之上,且所述框体的所述凸出部顶起所述遮罩。 | ||
地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号 |