| 发明名称 | 转接板及其形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种转接板及其形成方法，该转接板包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一第一孔洞，自该基底的该第一表面朝该第二表面延伸；一第二孔洞，自该基底的该第一表面朝该第二表面延伸，其中该第一孔洞的一口径不同于该第二孔洞的一口径；一绝缘层，位于该基底之上，且延伸于该第一孔洞的一侧壁上及该第二孔洞的一侧壁上；以及一导电层，位于该基底上的该绝缘层之上，且延伸进入该第一孔洞的该侧壁上，其中该第二孔洞之中大抵不具有任何的导电层。本发明可形成具有不同结构或特性的转接板。 | ||
| 申请公布号 | CN102625576A | 申请公布日期 | 2012.08.01 |
| 申请号 | CN201210025745.4 | 申请日期 | 2012.01.31 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 杨铭堃;刘沧宇;何彦仕 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种转接板，其特征在于，包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一第一孔洞，自该基底的该第一表面朝该第二表面延伸；一第二孔洞，自该基底的该第一表面朝该第二表面延伸，其中该第一孔洞的一口径不同于该第二孔洞的一口径；一绝缘层，位于该基底之上，且延伸于该第一孔洞的一侧壁上及该第二孔洞的一侧壁上；以及一导电层，位于该基底上的该绝缘层之上，且延伸进入该第一孔洞的该侧壁上，其中该第二孔洞之中大抵不具有任何的导电层。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||