发明名称 |
一种电芯封装方法及装置 |
摘要 |
本发明公开了一种电芯封装方法,用于改善聚合物锂离子电池或软包装锂离子电池的过充安全性能,包括以下步骤:在由高聚物材料制成的膜体上冲压出坑槽并将电芯置于其中,使用多个封装封头分别对所述膜体进行顶封装、侧封装或抽气封口并分别形成三个封装区,至少一个所述封装区具有封装缺口。本发明还公开了一种电芯封装装置。实施本发明一种电芯封装方法和装置,能够预防电芯在过充状态下因温度过高复合隔膜层未能及时闭孔,使电化学反应失控,导致隔膜收缩、破裂,发生电池内短路、引起起火爆炸等情况的发生,进一步提升电芯的过充安全性能。 |
申请公布号 |
CN102623749A |
申请公布日期 |
2012.08.01 |
申请号 |
CN201110027855.X |
申请日期 |
2011.01.26 |
申请人 |
深圳市崧鼎实业有限公司 |
发明人 |
刘露;卢舜毅 |
分类号 |
H01M10/058(2010.01)I;H01M10/42(2006.01)I |
主分类号 |
H01M10/058(2010.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
郝传鑫;潘中毅 |
主权项 |
一种电芯封装方法,用于改善聚合物锂离子电池或软包装锂离子电池的过充安全性能,其特征在于,包括以下步骤:活性物质按照一定的比例混合成浆料,将所述浆料涂覆在铜铝箔上制成正负极片,使用复合隔膜将所述正负极片依次隔离,组装形成电芯;在由高聚物材料制成的膜体上冲压出坑槽并将所述电芯置于其中,使用多个封装封头分别对所述膜体进行顶封装、侧封装或抽气封口并分别形成三个封装区,至少一个所述封装区具有封装缺口。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区福永镇白石厦龙王庙工业区23栋 |