| 发明名称 | 半导体装置及其修复方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种包括信号传输模块和信号接收模块的半导体装置。信号传输模块设置在第一芯片中，且被配置为与传输控制信号同步地传输熔丝信息。信号接收模块设置在第一芯片和第二芯片中，且被配置为与接收控制信号同步地接收熔丝信息。 | ||
| 申请公布号 | CN102623063A | 申请公布日期 | 2012.08.01 |
| 申请号 | CN201110256480.4 | 申请日期 | 2011.09.01 |
| 申请人 | 海力士半导体有限公司 | 发明人 | 崔珉硕;李锺天 |
| 分类号 | G11C17/16(2006.01)I;H01L23/525(2006.01)I | 主分类号 | G11C17/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人 | 郭放;许伟群 |
| 主权项 | 一种层叠有第一芯片和第二芯片的半导体装置，包括：信号传输模块，所述信号传输模块设置在所述第一芯片中，且被配置为与传输控制信号同步地传输熔丝信息；以及信号接收模块，所述信号接收模块设置在所述第一芯片和所述第二芯片中，且被配置为与接收控制信号同步地接收所述熔丝信息，其中，所述传输控制信号和所述接收控制信号具有实质上相同的相位。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||