CSP芯片贴装载具及贴装方法

摘要

本发明公开了一种CSP芯片贴装载具及贴装方法，涉及半导体组装技术领域，所述载具上设有多个粘接单元，所述粘接单元包括用于放置待贴装的载板的载板槽，以及位于待贴装的载板槽边缘的、放置用于粘接待贴装的载板的黏剂的黏剂槽。本发明通过采用传统SMT表面贴片设备将CSP芯片贴装于芯片载板上，无需使用半导体级的组装专用设备，因此降低了设备投资成本，本发明通过CSP芯片贴装载具实现了载板的多片排版排列，优化CSP芯片贴装的量产制程，在降低零件累积误差的同时能够有效快速的组装CSP芯片，提高了产品的焊接良率及直通率。

主权项

一种CSP芯片贴装载具，其特征在于，所述载具上设有多个粘接单元，所述粘接单元包括用于放置待贴装的载板的载板槽，以及位于待贴装的载板槽边缘的、放置用于粘接待贴装的载板的黏剂的黏剂槽。