发明名称 |
电容单元 |
摘要 |
本实用新型提供一种电容单元,其包括:一正极部、一负极部、一绝缘部及一胶体部。正极部的前端延伸形成正极接脚。绝缘部围绕成一圈并包覆正极部的部分表面。负极部位于绝缘部后方并包覆正极部的部分表面。胶体部位于绝缘部后方,胶体部围绕成一圈并包覆负极部的部分表面。根据本实用新型提供的胶体部包覆负极部的部份表面,达到电容器单元总厚度均匀的效果。使其封装体的封装强度得以提升,并且不易造成内层材料裸露、气密度佳、不受湿气影响使得电性稳定以及不易发生漏电流的现象。 |
申请公布号 |
CN202363268U |
申请公布日期 |
2012.08.01 |
申请号 |
CN201120404363.3 |
申请日期 |
2011.10.21 |
申请人 |
钰邦电子(无锡)有限公司 |
发明人 |
邱继晧;林清封;张坤煌 |
分类号 |
H01G9/15(2006.01)I;H01G9/08(2006.01)I;H01G9/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01G9/15(2006.01)I |
代理机构 |
无锡华源专利事务所 32228 |
代理人 |
冯智文 |
主权项 |
电容单元,其特征在于包括:一正极部;一绝缘部,其围绕成一圈并包覆该正极部的部分表面;一负极部,其于该绝缘部后方并包覆该正极部的部分表面;以及一胶体部,其位于该绝缘部后方,该胶体部围绕成一圈并包覆该负极部的部分表面。 |
地址 |
214000 江苏省无锡市锡山经济开发区东部园区东盛一路以西大成路以南 |