覆晶封装结构

摘要

本实用新型公开了一种覆晶封装结构，包括晶片，软性承载器和底胶层，所述的软性承载器包括软性基板和设置于软性基板上的线路层，所述的晶片的下表面设有多个焊垫，该些焊垫上设有多个凸块，通过线路层软性基板电性连接；所述的晶片下表面还平均设置多个拟凸块；所述的底胶层包覆凸块与拟凸块，防止凸块与拟凸块受到损坏。本实用新型结构简单，设计合理，有效地提高覆晶封装结构的可靠度，具有巨大的市场价值。

主权项

一种覆晶封装结构，包括晶片，软性承载器和底胶层，其特征是：所述的软性承载器包括软性基板和设置于软性基板上的线路层，所述的晶片的下表面设有多个焊垫，该些焊垫上设有多个凸块，通过线路层软性基板电性连接；所述的晶片下表面还平均设置多个拟凸块；所述的底胶层包覆凸块与拟凸块，防止凸块与拟凸块受到损坏。