| 发明名称 | 一种用于装载芯片封装体的料管 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有容纳所述封装体的腔体，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，所述料管包括水平的透明顶壁，所述顶壁上设有一对向腔体内延伸的止挡肋；在所述料管的底壁上设有一对向腔体内突起的凸条；所述封装体卡持于两止挡肋之间，并且架持于所述凸条对上。 | ||
| 申请公布号 | CN202358526U | 申请公布日期 | 2012.08.01 |
| 申请号 | CN201120474209.3 | 申请日期 | 2011.10.28 |
| 申请人 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 发明人 | 郑志荣;张小键 |
| 分类号 | B65D85/86(2006.01)I | 主分类号 | B65D85/86(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 张懿;王忠忠 |
| 主权项 | 一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有容纳所述封装体的腔体，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，所述料管包括水平的透明顶壁，所述顶壁上设有一对向腔体内延伸的止挡肋；在所述料管的底壁上设有一对向腔体内突起的凸条；所述封装体卡持于两止挡肋之间，并且架持于所述凸条对上。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号 | ||