发明名称 使用经倾斜的雷射扫描来加工工作件的方法和设备
摘要 本发明公开一种雷射加工方法及设备,其可借由使用扫描仪或多边镜可移动地扫描雷射束且在倾斜角方向上将这些经扫描的雷射束辐射至工作件而有效地刻划或切割该工作件。
申请公布号 CN102615432A 申请公布日期 2012.08.01
申请号 CN201210019224.8 申请日期 2012.01.20
申请人 亚通公司 发明人 全相旭;金天民
分类号 B23K26/36(2006.01)I;B23K26/04(2006.01)I 主分类号 B23K26/36(2006.01)I
代理机构 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 代理人 武晨燕;张颖玲
主权项 一种雷射加工方法,其特征在于,该方法包含以下步骤:(A)扫描雷射束;及(B)将该经扫描的雷射束辐射至工作件,同时移动该工作件,其中在该步骤(B)中,该雷射束在自垂直于该工作件表面的方向具有预定倾斜角的倾斜角方向上辐射至该工作件,以使得在该工作件的深度方向上扫描的该雷射束借由穿透该工作件而修改该工作件的该深度方向的相应面。
地址 韩国京畿道