大功率LED封装工艺

摘要

本发明提供了大功率LED封装工艺，生产的具体步骤为：A，将LED芯片设置在支架上；然后进行烘烤；B，进行焊线；C，点荧光粉胶；D，将点过荧光粉胶的LED进行烘烤E，盖透镜；F，充胶；G，将充胶后的LED，进行烘烤，烘烤为二个阶段；H，待LED冷却后，进行剥料装料，分光测试，粘贴标签。本发明提供了大功率LED封装工艺，可以使得透镜与硅胶粘合无分层现象，粘贴紧密，延长了大功率LED的使用寿命。

主权项

大功率LED封装工艺，生产的具体步骤为：A，将LED芯片设置在支架上；然后进行烘烤，烘考温度120℃～160℃，烘烤时间30分钟；B，进行焊线；C，点荧光粉胶；D，将点过荧光粉胶的LED进行烘烤，烘考温度100℃～140℃，烘烤时间60分钟；E，盖透镜；F，充胶；G，将充胶后的LED，进行烘烤，烘烤为二个阶段，第一阶段的烘烤温度110℃～120℃，时间为60分钟；第二阶段的烘烤温度125℃～130℃，时间为120分钟；H，待LED冷却后，进行剥料装料，分光测试，粘贴标签。